porousRefractoryMetals

我们采用特有的技术制备高纯度的钨、钼多孔材料，总孔隙率及孔径尺寸、分布特点可以根据客户需求灵活调整，孔隙特征如下：

1.      常规的钨、钼多孔材料的平均孔径为1-5μm，总孔隙率可在5-40%之间调整

2.      特制的钨、钼“泡沫”材料，其孔径分布具有双峰特征，小孔径尺寸为1-5μm，大孔径尺寸可根据要求在20-700μm之间调整，总孔隙度可以在10-75%之间调整

与传统锻造钨、钼材料比较，我们的新材料具有以下特点：

1.      在某些应用领域可以代替传统锻造钨、钼材料，用多孔材料可以大幅度降低加工成本；

2.      良好的导热和导电性能，导热率比钢铁、镍合金高50%左右；

3.      高的拉伸强度

4.      好的高温强度和硬度

5.      良好的耐腐蚀性能

应用领域

1.      等离子注入机的电弧室

2.      科学应用

3.      半导体设备的晶圆块

4.      燃料电池

5.      高温过滤器或气体净化

6.      生成纳米粒子的雾化器